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太原股票配资 中京电子:IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域

发布日期:2024-08-05 08:28    点击次数:91

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘您好,贵公司的IC载板技术是否可以应用到超威半导体(AMD)最新发布的AI GPU加速器 Instinct MI300X和全球首款数据中心加速处理器 APU Instinct MI300A上面?

  中京电子(002579.SZ)在投资者互动平台表示太原股票配资,IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域。





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